道康寧導熱硅脂是用來填充CPU與散熱片之間的空地的材料的一種，這種材料又稱之為熱界面材料。其作用是用來向散熱片傳導CPU分發(fā)出來的熱量，使CPU溫度堅持在一個可以安穩(wěn)作業(yè)的程度，防止CPU由于散熱不良而損毀，并延伸運用壽命。

 

　　在散熱與導熱運用中，即便是外表非常光亮的兩個平面在互相觸摸時都會有空地呈現(xiàn)，這些空地中的空氣是熱的不良導體，會阻止熱量向散熱片的傳導。而道康寧導熱硅脂便是一種可以填充這些空地，使熱量的傳導愈加順利疾速的材料。

 

　　市面上的硅脂有很多品種型，不同的參數(shù)和物理特性決議了不同的用途。例如有的適用于CPU導熱，有的適用于內(nèi)存導熱，有的適用于電源導熱。

 

　　道康寧導熱硅脂的液體局部是由硅膠和硅油組成，市場上大局部的產(chǎn)品是用二甲基硅油為質(zhì)料，而二甲基硅油的沸點是在140°C到180°C之間，簡單發(fā)作揮發(fā)，呈現(xiàn)滲油現(xiàn)象，線路板上會留有油脂痕跡。油脂脫離現(xiàn)象會使客戶覺得硅脂干了。

 

　　道康寧導熱硅脂既具有優(yōu)良的電絕緣性，又有優(yōu)良的導熱性，同時具有低油離度(趨向于零)，耐上下溫、耐水、臭氧、耐氣候老化。而且簡直不固化，可在-50℃—+230℃的溫度下長期堅持運用時的脂膏狀態(tài)。是電子元器件理想的填隙導熱介質(zhì)。