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美國伊利諾伊州蒂斯普蘭訊,2017年6月1日-霍尼韋爾(紐約證券交易所代碼:HON)今日宣布,霍尼韋爾UOP公司的C3 Oleflex?工藝技術(shù)已被東華能源股份有限公司(下稱東華能源)旗下兩家子公司寧波福基石化有限公司和張家港揚子江石化有限公司選用 。它們將利用該技術(shù)以丙烷為原料生產(chǎn)丙烯,兩家企業(yè)年產(chǎn)量均為
近期國內(nèi)環(huán)已酮市場整體走勢穩(wěn)定。但大部分地區(qū)市場成交偏弱,買家多數(shù)存觀望心態(tài),市場氣氛逐漸趨弱。 6月2日國內(nèi)部分地區(qū)環(huán)已酮市場總覽: 華北地區(qū)環(huán)己酮市場成交偏弱,心態(tài)觀望,
核心提示:因電子產(chǎn)品應(yīng)用環(huán)境不同,所遭受的侵害也不同,為了防止各種潮氣和霉菌侵害電路板,因此在電路板上刷上一層保護三防漆,等完全固 因電子產(chǎn)品應(yīng)用環(huán)境不同,所遭受的侵害也不同,為了防止各種潮氣和霉菌侵害電路板,因此在電路板上刷上一層保護三防漆,等完全固化后形成一層薄膜,
1.什么是底部填充? 底部填充工藝(underfill)就是將環(huán)氧樹脂膠水點涂在倒裝晶片邊緣,通過毛細管效應(yīng),膠水被吸往元件的對側(cè)完成底部充填過程,然后在加熱的情況下膠水固化,其毛細流動的最小空間是10um。這也符合了焊接工藝中焊盤和焊錫球之間的最低電氣特性要求,因為膠水是不會流過低于4um的間
摘要:闡述了光電元件上盤和保護用膠粘劑的一般技術(shù)要求。重點介紹了光電元件加工過程中常用的無機膠粘劑、熱熔膠、EP(環(huán)氧樹脂)膠粘劑、壓敏膠保護膜、瞬間膠、硅橡膠及UV(紫外光)固化膠的技術(shù)特點及其在光電元件上盤和保護過程中的應(yīng)用,并對其發(fā)展趨勢進行了展望。 0前言 隨著光電產(chǎn)業(yè)
iC芯片倒裝工藝在底部填充的時候和芯片封裝是一樣的,只是IC芯片封裝底部經(jīng)常會出現(xiàn)不規(guī)則的情況,所以對于 底部填充膠 的流動性要求會更高一點,只有這樣,才能將IC芯片底部的氣泡更好
白化為瞬干膠特有現(xiàn)象,由于部分瞬干膠在固化前與空氣中的水分子起反應(yīng)變?yōu)榘咨勰罡皆谖矬w表面形成。 一、預(yù)防辦法: 1、嚴格控制膠水用量,禁止多余膠水溢出 2、增加操作場地的通風(fēng)設(shè)施和空氣流通 3、選擇配套瞬干膠促進劑 4、選擇透合的低白化或者無白化的瞬干膠產(chǎn)品 二、白霧現(xiàn)象發(fā)生后
一座城市的的建立,鋼筋水泥是骨架,而在微觀的電子電路世界里,除了焊錫等焊接技術(shù)外,點膠是應(yīng)用最廣的縫接方法。比如,最近很熱門的指紋識別模組,以及與它親緣關(guān)系很近的攝像頭模組生產(chǎn)。 下面就揭秘這兩種模組的封裝過程中,點膠的過程環(huán)節(jié)以及重要性。 指紋識別模組封裝中的點膠環(huán)節(jié)
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